点击图片查看原图
我司作为蔼司蒂（原日立化成）一级代理商，长期稳定供应半导体塑封材料，如PI液、ECM塑封料、导电银浆、DAF膜等，用于芯片制造及封测工艺，品质保证，支持现场技术指导，如有必要可带原厂技术前往交流；
材料主要型号如下：
PI液：PI-2610 | PI-2611等
EMC塑封料：NH-113 | CEL-1702 | CEL-8240 | CEL-9240 | CEL-9200 | CEL-9220 | CEL-110 | CEL-400等
导电银浆：EN-4200 | EN-4620 | EN-4900 | EN-4950等
绝缘胶：EN-4900GCN3 | EN-4900GCN4等
如有需要，可随时联系咨询，十分感谢！
供应日立半导体封测材料